Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Relatório Anual 2021
2022025
Março de 2022
Secção I Dicas importantes, conteúdos e definições
O conselho de administração, o conselho de supervisores e os diretores, supervisores e gerentes superiores da empresa garantem que o conteúdo do relatório anual é verdadeiro, preciso e completo, sem registros falsos, declarações enganosas ou omissões importantes, e assumem responsabilidades jurídicas individuais e conjuntas.
Liu Tianming, a pessoa responsável pela empresa, Cao Yijian, a pessoa responsável pela contabilidade, e Cao Yijian, a pessoa responsável pela organização contábil (Supervisor Contábil), declaram que garantem a autenticidade, precisão e integridade do relatório financeiro neste relatório anual.
Todos os diretores participaram da reunião do conselho de administração para analisar este relatório.
O plano de investimento da empresa para o ano não constitui um compromisso racional e prospectivo para com os investidores. Por favor, preste atenção aos riscos envolvidos no plano de investimento da empresa para o ano. Na Seção IV “Perspectivas para o desenvolvimento futuro da empresa” deste relatório, a empresa descreve detalhadamente os possíveis riscos e contramedidas no funcionamento da empresa. Por favor, preste atenção aos conteúdos relevantes.
O plano de distribuição de lucros aprovado pelo conselho de administração é: Com base no capital social total registrado na data de registro de ações quando a distribuição de ações da empresa é implementada em 2021, a empresa distribuirá dividendos em dinheiro de 3,30 yuan (incluindo impostos) a todos os acionistas para cada 10 ações, dará ações bônus de 0 ações (incluindo impostos) e transferirá reserva de capital para todos os acionistas para cada 10 ações.
catálogo
Secção I Dicas importantes, conteúdos e definições Secção 2 Perfil da empresa e principais indicadores financeiros Secção III Discussão e Análise de Gestão Secção IV Governação das sociedades Secção V Responsabilidade ambiental e social 56 secção VI questões importantes Secção VII Alterações das acções e dos accionistas Secção 8 Acções preferenciais 88 Secção IX Informação relevante sobre obrigações 89 Secção x Relatório financeiro noventa
Directório de documentos para referência futura
Os documentos para referência do relatório anual de 2021 da empresa incluem:
1. O original do texto integral do relatório anual de 2021 assinado pelo representante legal da sociedade;
2. Demonstrações financeiras que contenham as assinaturas e selos do responsável pela sociedade, do responsável pela contabilidade e do responsável pelas instituições contabilísticas;
3. Originais de todos os documentos e anúncios divulgados publicamente no site designado pela CSRC durante o período de relato;
4. Outros documentos para referência futura.
A localização dos documentos acima para referência: o Departamento de Assuntos de Valores Mobiliários da empresa.
interpretação
O ponto explicativo refere-se ao conteúdo explicativo
Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) , a empresa e a empresa referem-se a Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Tecnologia Fushi refere-se a Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Technology Co., Ltd., uma subsidiária integral da empresa
Hongke electronics refere-se à Hongke Electronic Technology (Sihui) Co., Ltd., uma subsidiária integral da empresa
A tecnologia Aituo refere-se à Sihui aituo Technology Co., Ltd., uma subsidiária integral da empresa
Hong Kong Fushi refere-se a Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Electronics (Hong Kong) Co., Ltd., uma subsidiária integral da empresa
Sihui Mingcheng refere-se a Sihui Mingcheng Trading Co., Ltd., o acionista controlador da empresa
Tiancheng Tongchuang refere-se a Sihui Tiancheng Tongchuang sociedade de investimento (sociedade limitada), o acionista da empresa
Investimento Yiming refere-se a Sihui Yiming Investment Co., Ltd., o acionista da empresa
O período de relato refere-se ao período de 1 de janeiro de 2021 a 31 de dezembro de 2021
O nome inglês completo “placa de circuito impresso” refere-se ao substrato para a montagem de peças eletrônicas. Refere-se à placa de circuito impresso que forma a conexão entre pontos e componentes impressos no substrato geral de acordo com o projeto predeterminado. Também pode ser chamado de “placa de circuito impresso” e “placa de circuito impresso”
Placa dupla face refere-se a um PCB que forma um padrão condutor em ambos os lados do substrato
Placa multicamada refere-se a uma placa que usa várias placas de face única ou dupla e é pressionada após colocar uma camada isolante entre cada placa
Placa flexível rígida refere-se à combinação de placa rígida e placa flexível, que pode não apenas fornecer a função de suporte da placa rígida, mas também ter as características de flexão da placa flexível, e pode atender às necessidades do conjunto tridimensional.
Placa de cobre grossa refere-se à placa de circuito impresso usando folha de cobre grossa (espessura de cobre é de 3 onças e acima) ou qualquer camada de produto acabado com espessura de cobre de 3 onças e acima
HDI é a abreviatura de interconexão de alta densidade, ou seja, tecnologia de interconexão de alta densidade.
HDI é um tipo de tecnologia de placa de circuito impresso. É um método usado para fazer placa de circuito de alta precisão com o desenvolvimento mais preciso da tecnologia eletrônica. Pode realizar fiação de alta densidade. Geralmente, a placa HDI é feita pelo método da laminação. Placa HDI geralmente refere-se a uma placa de circuito impresso multicamada com um diâmetro de poro inferior a 0,15mm (6mil) (principalmente furos cegos), um diâmetro do anel inferior a 0,25mm (10mil), uma densidade de contato de mais de 130 pontos / polegada quadrada e uma densidade de fiação de mais de 117 polegadas / polegada quadrada
Substrato metálico refere-se a uma placa de circuito impresso composta composta de substrato metálico, camada média isolante e camada de circuito
Parte do processo de fabricação Placa de circuito rígida ordinária em laminado revestido de cobre especial de alta frequência
Placa de alta velocidade de alta frequência refere-se à placa de circuito impresso produzida por métodos de processamento especiais, que é usada no campo da transmissão de alta frequência e alta velocidade
O laminado revestido de cobre (CCL para abreviar) é o material básico para a fabricação de PCB. Tem as funções de laminado revestido de cobre / substrato / substrato / CCL guiando eletricidade, isolamento e suporte. Ele pode ser dividido em duas categorias: materiais rígidos (substratos especiais como papel, fibra de vidro, composto, cerâmica e metal) e materiais flexíveis
O nome completo é qualquer camada interna via furo (qualquer HDI de interconexão), isto é, a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Geralmente, HDI é a camada de placa entre a camada PCB e qualquer camada da camada diretamente através da broca da máquina no processo de perfuração, e qualquer camada HDI conecta as camadas por perfuração a laser, O substrato médio pode omitir o uso de substrato de folha de cobre para tornar o produto mais leve e mais fino.Mudando de HDI para qualquer camada HDI pode reduzir o volume em cerca de 40%.
Refere-se a uma placa de processo especial na qual a folha de cobre é diretamente ligada à superfície (um ou dois lados) de substrato cerâmico de alumina (Al2O3) ou nitreto de alumínio (AlN) em alta temperatura. O substrato composto ultra-fino tem excelente substrato cerâmico, o que significa bom desempenho de isolamento elétrico, alta condutividade térmica, excelente soldagem e alta resistência de adesão.Pode gravar vários padrões como placa PCB e tem grande capacidade de carga atual. Portanto, o substrato cerâmico tornou-se a base da tecnologia de estrutura de circuito eletrônico de alta potência e da tecnologia de interconexão
Ciência dos Materiais.
O empresário e filósofo japonês Kazuo Inamori fundou um modelo de gestão empresarial avançado internacional
“Ameba” refere-se à operação. Significa que a organização será dividida em pequenas unidades de negócios independentes para contabilidade independente, e a pessoa responsável pela unidade de negócios independente será totalmente autorizada a estabelecer um mecanismo de incentivo diretamente relacionado ao alcance de seus objetivos de negócios, de modo a realizar a participação de todos os funcionários na operação
Refere-se à abreviatura do conjunto da placa de circuito impresso, isto é, todo o processo da placa nua PCB através de SMT, PCBA e dip plug-in
Secção II Perfil da Empresa e principais indicadores financeiros
1,Informação sobre a empresa
Abreviatura de stock Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) código de stock Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Nome chinês da empresa Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Abreviatura chinesa da empresa Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
O nome em língua estrangeira da empresa (se houver) Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd
Representante legal da empresa: Liu Tianming
Endereço registado
