Código da empresa: 688270 company abbreviation: Zhenlei technology Co., Ltd
Relatório anual de 2021
Dicas importantes
1,O conselho de administração, conselho de supervisores, diretores, supervisores e gerentes superiores da empresa garantem a autenticidade, precisão e integridade do conteúdo do relatório anual, e não há registros falsos, declarações enganosas ou omissões importantes, e assumem responsabilidades jurídicas individuais e conjuntas. 2,Inlucrativo e não lucrativo quando a empresa está listada □ sim √ não III. dicas sobre os principais riscos
Durante o período de relato, não houve riscos particularmente significativos que tivessem um impacto significativo na produção e operação da empresa. A empresa descreveu os possíveis riscos detalhadamente no relatório. Por favor, consulte “Seção III Discussão e análise de gestão: IV. fatores de risco”. 4,Todos os diretores da empresa participaram da reunião do conselho. 5,Tianjian Certified Public Accountants (parceria geral especial) emitiu um relatório de auditoria padrão não qualificado para a empresa. 6,Zhang Bing, a pessoa responsável pela empresa, Li Na, a pessoa responsável pela contabilidade, e Li Na, a pessoa responsável pela organização contábil (Supervisor de Contabilidade), declaram que garantem a autenticidade, precisão e integridade do relatório financeiro no relatório anual. 7,O plano de distribuição de lucros ou o plano de conversão de fundos de acumulação em capital social no período de relato adotado pela resolução do conselho de administração
A fim de reembolsar os investidores, a empresa planeja distribuir um dividendo em dinheiro de 2,77 yuan (incluindo impostos) a todos os acionistas para cada 10 ações com base no capital social total registrado na data da distribuição de capital próprio. Em 31 de março de 2022, o capital social total da empresa é de 109210000 ações. Com base neste cálculo, o dividendo em dinheiro total a ser distribuído é de 3025117000 yuan (incluindo impostos), representando 30,60% do lucro líquido atribuível aos acionistas da empresa listada nas demonstrações consolidadas. A empresa não converte a reserva de capital em capital social e não concede ações bônus. Se o capital social total da empresa mudar antes da data de registro de capital próprio da distribuição de capital, a empresa planeja manter a distribuição total inalterada e ajustar a proporção de distribuição por ação em conformidade.
O plano de distribuição de lucros da empresa em 2021 foi deliberado e aprovado na 7ª Assembleia Geral do primeiro Conselho de Administração da empresa, que precisa ser implementado após deliberado e aprovado pela Assembleia Geral Anual de 2021 dos acionistas da empresa. 8,Se existem questões importantes, tais como disposições especiais em matéria de governação das sociedades √ aplicável √ não aplicável IX. declaração de risco das declarações prospectivas √ aplicável □ não aplicável
Os planos futuros, estratégias de desenvolvimento e outras descrições prospectivas envolvidas neste relatório não constituem o compromisso substancial da empresa com os investidores.
10,Se existe qualquer ocupação não operacional de fundos pelos accionistas controladores e suas partes coligadas n.o Xi. Se existe qualquer garantia externa em violação dos procedimentos de tomada de decisão especificados n.o XII. Se mais de metade dos administradores não pode garantir a autenticidade, exatidão e integridade do relatório anual divulgado pela sociedade n.o XIII. Outros □ aplicável √ não aplicável
catálogo
Interpretação da secção 1 Secção 2 Perfil da empresa e principais indicadores financeiros Secção III Discussão e Análise de Gestão Secção IV Governação das sociedades Secção V Ambiente, Responsabilidade Social e outras Governança Corporativa Secção VI Questões importantes Secção VII Alterações das acções e dos accionistas 81 Secção VIII acções preferenciais 87 secção 9 informação relevante sobre obrigações das sociedades 88 secção x relatório financeiro oitenta e oito
Demonstrações financeiras contendo as assinaturas e selos do responsável pela empresa, do responsável pelo trabalho contabilístico e do responsável pela organização contabilística (o responsável pelo catálogo de documentos para referência futura).
O original do relatório de auditoria com o selo da empresa de contabilidade e a assinatura e selo do contador público certificado.
Originais de todos os documentos e anúncios da empresa divulgados publicamente durante o período de relato.
Interpretação da secção I
1,Neste relatório, a menos que o contexto exija o contrário, as seguintes palavras e expressões têm os seguintes significados: palavras e expressões comuns significam a empresa, a empresa, a empresa-mãe, Zhenlei Technology Co., Ltd., Zhenlei technology e Zhenlei technology company
A tecnologia Chengxin e a empresa Chengxin referem-se à Hangzhou Chengxin Technology Co., Ltd., uma subsidiária integral do emissor
Hangxinyuan e hangxinyuan empresa referem-se a Zhejiang hangxinyuan integrated circuit technology Co., Ltd., uma subsidiária integral do emitente
Jimec e jimec referem-se a Zhejiang jimec Microelectronics Co., Ltd
Yuhuang investment e Yuhuang investment company referem-se a Hangzhou Yuhuang Investment Management Co., Ltd
departamento
Os estatutos referem-se aos estatutos da Zhejiang Zhenlei Technology Co., Ltd.
Direito das sociedades refere-se ao direito das sociedades da República Popular da China
Lei de Valores Mobiliários refere-se à lei de valores mobiliários da República Popular da China
O período de relato refere-se a janeiro de 2021
Yuan e 10000 yuan referem-se ao yuan RMB e 10000 yuan
Chip, circuito integrado e IC referem-se ao circuito integrado, que é um tipo de dispositivo ou componente micro eletrônico.Os componentes eletrônicos necessários tais como transistores, resistores, capacitores e indutores são conectados de acordo com os requisitos usando o processo correspondente, e feitos no mesmo substrato da bolacha para realizar o circuito elétrico de funções específicas. IC é a abreviatura inglesa de circuito integrado, e chip é o nome comum de circuito integrado
Fábrica de bolachas refere-se à fundição de bolachas, que se refere à empresa especialmente responsável pela fabricação de cavacos
Wafer refere-se a silício circular ou materiais semicondutores de cristal composto, também conhecidos como wafers, wafers e wafers, usados para fabricar circuitos integrados
Selagem e ensaio refere-se à abreviatura de “embalagem e ensaio”; “Embalagem” refere-se à instalação do escudo para que o chip realize as funções de fixação, selagem, condução de calor, blindagem e proteção do chip; “Teste” refere-se a testar se os índices de função e desempenho do chip encapsulado atendem aos requisitos
Máscara, também conhecida como máscara, fotomáscara ou retículo, é um molde para produzir wafers (wafers).
A máscara é produzida de acordo com o layout de circuito integrado projetado pela empresa de design de chip. Um conjunto de máscara geralmente tem várias a dezenas de camadas de acordo com a complexidade do chip. O fabricante da bolacha produz a bolacha de acordo com a máscara
Para verificar se o projeto do circuito integrado é bem sucedido, ele deve ser transmitido, ou seja, de um diagrama de circuito para um chip, para verificar se cada etapa do processo é viável e se o circuito tem a função e desempenho necessários. Se o chip for transmitido com sucesso, o chip pode ser fabricado em grande escala; Pelo contrário, é necessário localizar a causa e realizar o projeto de otimização correspondente – o processo acima é geralmente referido como fluxo experimental de engenharia. A produção em massa após o sucesso da produção experimental de engenharia é chamada de produção em massa
Equipamento de coluna refere-se a um tipo de equipamento que está incluído na sequência de equipamentos do exército e equipado em lotes após ser projetado e finalizado
O radar Phased Array refere-se a um radar que usa tecnologia eletrônica para controlar a fase de cada unidade de radiação da antena do array para fazer o feixe da antena apontar para o radar em rápida mudança no espaço. Caracteriza-se pela grande capacidade alvo e alta taxa de dados, e pode monitorar e rastrear vários alvos ao mesmo tempo; Tem as funções de pesquisa, identificação, rastreamento, orientação e assim por diante; Tem forte adaptabilidade ao ambiente alvo complexo, bom desempenho anti-interferência e alta confiabilidade
Digital phased array refere-se a um sistema phased array que usa algoritmos digitais para realizar beamforming ou multi beam simultâneo
Chip analógico refere-se a um circuito integrado que processa sinais analógicos contínuos. Em um sentido estreito, o circuito interno do chip analógico é completamente composto pelos módulos básicos do circuito analógico; Chip analógico generalizado também inclui chip de sinal misto analógico digital e chip front-end RF
Chip híbrido analógico digital refere-se a um circuito integrado que combina as funções de circuito analógico e circuito digital. Inclui o módulo básico da fonte de tensão e o módulo do circuito analógico, incluindo o módulo da fonte de tensão, o módulo da fonte atual, o módulo comparador, e assim por diante
Microondas refere-se à onda eletromagnética com a faixa de frequência de 300MHz ~ 300GHZ. É a abreviatura de uma faixa de frequência limitada na onda de rádio, ou seja, a onda eletromagnética com o comprimento de onda entre 1mm ~ 1m. De acordo com a frequência de baixo a alto, inclui: banda L (1 ~ 2GHz), banda S (2 ~ 4GHz), banda C (4 ~ 8GHz), banda X (8 ~ 12GHz), banda Ku (12 ~ 18GHz), banda K (18 ~ 26.5ghz), banda Ka (26.5 ~ 40GHz), banda Q (30 ~ 50GHz), etc.
Onda milimétrica refere-se a um tipo de onda eletromagnética de alta frequência em microondas, com faixa de frequência de 30ghz ~ 300GHZ e comprimento de onda de 1mm ~ 10mm
A frequência de rádio e o RF referem-se à frequência de rádio, ou RF para curto prazo, que é um tipo da onda eletromagnética com mudança de CA de alta frequência, e a faixa de frequência é entre 300kHz e 300GHZ
O chip front-end terminal RF refere-se aos componentes eletrônicos que convertem o sinal de rádio em uma determinada forma de onda de sinal de rádio e o enviam através da ressonância da antena. Tem a função de processar pequenos sinais contínuos de alta frequência, incluindo interruptor de antena, amplificador de baixo ruído, amplificador de potência e filtro. É usado principalmente em cenas sem fio, como telefone celular e Internet das coisas
A microplaqueta do transceptor do RF está localizada entre a microplaqueta dianteira do RF e a microplaqueta da banda base.
Interruptor de RF terminal e RF referem-se a um chip que constitui a extremidade dianteira do RF terminal, que é usado principalmente para comutação de canal em direções diferentes do interruptor (recebendo ou transmitindo) e frequências diferentes na ligação de RF
LNA refere-se ao amplificador de baixo ruído (LNA) do terminal, que é um tipo de chip LNA que constitui a extremidade frontal de RF do terminal. É usado principalmente para amplificar o sinal recebido pela antena, de modo a facilitar o processamento de equipamentos eletrônicos posteriores
Amplificador de potência RF terminal refere-se ao amplificador de potência, ou PA para abreviar, que constitui um chip PA núcleo da extremidade frontal RF terminal. É uma parte importante de vários transmissores sem fio. Ele modulará o circuito de oscilação
