Tabela de Conteúdos
I. Parecer especial de verificação sobre o montante das despesas não-capitalizáveis neste levantamento de fundos …… Página 1-11
Em Cambricon Technologies Corporation Limited(688256)
Documentos de solicitação para a emissão de ações para partes específicas
O montante das despesas não de capital na captação de recursos
Parecer especial de verificação
Carta de Tianjian [2022] No. 1734
Bolsa de Valores de Xangai.
Recebemos a “Carta de Exame e Consulta sobre os Documentos de Solicitação para a Emissão de Ações para Determinados Assuntos” (SSE Keji (Refinanciamento) [2022] No. 225, doravante referida como a Carta de Exame e Consulta) encaminhada por Citic Securities Company Limited(600030) . Realizamos uma verificação prudencial especial do montante de despesas não-capitalizáveis na captação de recursos mencionada na carta de consulta de auditoria (doravante referida como Cambricon Technologies Corporation Limited(688256) ou a Empresa) e relatamos abaixo.
(a) O montante de despesas não de capital no investimento para captação de recursos é solicitado a ser verificado pelo contador declarante (i) O montante de despesas não de capital no investimento para captação de recursos
Os fundos arrecadados serão utilizados para projetos de chips de plataforma de processo avançado, projetos de chips de plataforma de processo estável, projetos de pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de processador inteligente em geral para cenários de aplicação emergentes e capital de giro suplementar, como segue: Unidade: RMB milhões
No. Nome do projeto Valor total a ser investido Valor a ser investido com os lucros
1 Projeto de chip de plataforma de processo avançado 94.965,22 80.965,22
2 Projeto de chip de plataforma de processo estável 149326,30 140826,30
3 Projeto de P&D de tecnologia de processador inteligente geral para aplicações emergentes 23.399,16 21.899,16
4 Capital de giro suplementar 21.309,32 3.553,12
Total 289000,00 247243,80
1. projeto de chip de plataforma de processo avançado
O projeto de chip de plataforma de processo avançado inclui a pesquisa e o desenvolvimento de chips inteligentes com eficiência energética baseados em plataformas de processo avançadas e o desenvolvimento de software de sistema básico de suporte correspondente. Especificamente, o projeto inclui: (1) Construir uma plataforma de processo avançado: estudar a tendência de evolução tecnológica da indústria global de design de CI, dominar a capacidade de design de processos de CI avançados, realizar a construção de design de chip avançado baseado em processo e plataformas tecnológicas relacionadas para tecnologia de processo avançado (5nm) e tecnologia de embalagem avançada (2.5D/3D), e formar uma plataforma cobrindo “processo (2) Pesquisa e desenvolvimento de projeto de chips com eficiência energética e plataformas tecnológicas relacionadas, e a formação de um sistema aberto cobrindo “modelo de processo → construção de biblioteca IP básica → plataforma de projeto de chips → teste e verificação”. (2) Pesquisa e desenvolvimento de chips inteligentes com eficiência energética: Com base na plataforma de projeto avançado de processos, introduziremos requisitos avançados de projeto para o futuro mercado de chips de inteligência artificial, realizaremos o projeto e verificação de chips inteligentes com eficiência energética, e desenvolveremos chips inteligentes com eficiência energética. (3) Pesquisa e desenvolvimento de software de sistema básico para chips com eficiência energética: mais pesquisa e desenvolvimento de software de sistema básico para chips, incluindo adaptação e otimização de estruturas de programação de IA convencionais, linguagens de programação de chips inteligentes, compiladores de chips inteligentes, software de virtualização de chips inteligentes e atualizações para o ambiente de desenvolvimento integrado da nuvem, borda e extremidade, para alcançar uma programação eficiente de recursos computacionais inteligentes de chips para aplicações de IA e apoiar a implementação eficiente de negócios inteligentes em larga escala em milhares de indústrias. O projeto apoiará a implementação eficiente de negócios inteligentes em larga escala.
O investimento total planejado para o projeto de chip de plataforma de processo avançado é RMB949652200, incluindo RMB47.500000 para investimento em ativos, RMB455000.000 para desenvolvimento de produtos e RMB19.652200 para capital de giro de pavimentação. A escala de investimento no projeto é detalhada a seguir.
Unidade: RMB milhões
No. Item Valor total do investimento Porcentagem Valor a ser investido com a receita
I Investimento em ativos 47.500,00 50,02% 47.500,00
1 Equipamento 32.500,00 34,22% 32.500,00
2 IP/EDA 15.000,00 15,80% 15.000,00
II Despesas de desenvolvimento de produtos 45.500,00 47,91% 31.500,00
1 Salários do pessoal 28.002,56 29,49% 28.002,56
2 Custos de produção experimental do produto 17.300,00 18,22% 3.300,00
3 Outros 197,44 0,21% 197,44
3 Capital de giro básico 1.965,22 2,07% 1.965,22
Total 94.965,22 100,00% 80.965,22
O investimento em ativos (incluindo equipamentos e IP/EDA) de RMB47.500,00 milhões no projeto de chips de plataforma de processo avançado é um gasto de capital, enquanto o restante do investimento em P&D é gasto, e não há capitalização de despesas em P&D. Em resumo, o investimento na captação de recursos para o projeto de chips de plataforma de processo avançado foi de RMB809652200, dos quais os gastos de capital foram de RMB47.500000 e os gastos não de capital foram de RMB334652200.
2. projeto de chip de plataforma de processo estável
O projeto do chip de plataforma de processo estável inclui a construção de uma plataforma de projeto de chip sob o processo IC estável (cobrindo o processo de 7nm a 28nm), a pesquisa e desenvolvimento de três chips SoC inteligentes altamente integrados com diferentes níveis de potência de computação, e o desenvolvimento de software de suporte ao sistema básico. (1) Construir uma plataforma estável de projeto de chip de processo: Através de um estudo abrangente da tecnologia global de projeto de CI e das necessidades comerciais de inteligência de ponta, cobriremos vários nós estáveis de processo de 7nm a 28nm, construiremos uma plataforma estável de projeto e P&D de chip de processo, melhoraremos o desenvolvimento de bibliotecas de IP para tecnologias e módulos básicos comuns, desenvolveremos um processo padronizado de teste e verificação e estabeleceremos um mecanismo eficiente de colaboração para a fabricação de chip e fornecedores de embalagem. (1) Desenvolver e implementar um mecanismo de colaboração altamente eficiente com os fornecedores. (2) Pesquisa e desenvolvimento de três chips SoC inteligentes altamente integrados com diferentes níveis de potência aritmética: Diante do rápido desenvolvimento de cenários e mercados de inteligência de ponta diversificados, a potência aritmética inteligente será usada como o principal indicador para dividir as linhas de produtos SoC inteligentes em três níveis de potência aritmética, e a pesquisa e desenvolvimento de SoCs inteligentes altamente integrados baseados em processos estáveis serão realizados separadamente para atender às necessidades de cenários de inteligência diversificados. (3) Pesquisa e desenvolvimento de software de suporte ao sistema básico: mais pesquisa e desenvolvimento de sistemas de suporte de software para o chip, atualização do ambiente integrado de desenvolvimento do lado da nuvem e de ponta a ponta, realização do agendamento eficiente dos recursos aritméticos inteligentes do chip para aplicações de IA, e suporte à aplicação em larga escala de IA em várias indústrias.
O investimento total planejado para o projeto de chip de plataforma de processo estável é de RMB1.4932 People.Cn Co.Ltd(603000) 00, incluindo especificamente investimento em ativos de RMB568500000, custo de desenvolvimento de produto de RMB907500000 e capital de giro pavimentado de RMB17.2 People.Cn Co.Ltd(603000) 00. A escala de investimento no projeto é especificada como segue.
Unidade: RMB milhões
No. Item Valor total do investimento Porcentagem Valor a ser investido com a receita
I Investimento patrimonial 56.850,00 38,07% 56.850,00
1 Equipamento 31.905,00 21,37% 31.905,00
2 IP/EDA 24.945,00 16,71% 24.945,00
II Despesas de desenvolvimento de produtos 90.750,00 60,77% 82.250,00
1 Salários do pessoal 62.303,10 41,72% 53.803,10
2 Custos de teste do produto 27.900,00 18,68% 27.900,00
3 Outros 546,90 0,37% 546,90
III Capital de giro básico 1.726,30 1,16% 1.726,30
Total 149326,30 100,00% 140826,30
O investimento em ativos (incluindo equipamentos, IP/EDA) de RMB568,5 milhões no projeto de chip de plataforma de processo estável é um gasto de capital.
As despesas de desenvolvimento de produtos (incluindo salários de pessoal e custos de teste de produtos, etc.) de RMB708562,2 milhões no projeto de chip de plataforma de processo estável são propostas para serem capitalizadas para gastos subseqüentes incorridos após o ponto de capitalização deste projeto de captação de recursos, cujos detalhes e razões são apresentados abaixo.
Desde sua fundação em 2016, a empresa sempre se concentrou na pesquisa e desenvolvimento e inovação tecnológica de produtos de chips de inteligência artificial. Como a empresa foi estabelecida por um período de tempo relativamente curto, a maioria dos primeiros projetos de P&D são altamente prospectivos e os resultados técnicos de P&D estão sujeitos a certos riscos, enquanto os cenários de aplicação dos primeiros produtos de P&D também estão em fase de desenvolvimento, portanto a viabilidade técnica e a forma de gerar benefícios econômicos desses projetos de P&D estão sujeitos a certas incertezas e não atendem às condições para a capitalização das despesas de P&D da empresa, e a empresa não capitalizou suas despesas de P&D.
Este projeto utiliza o chip inteligente maduro da empresa e a tecnologia básica do software do sistema, bem como o processo de fluxo com o qual a empresa já teve experiência de sucesso, e os riscos relacionados são relativamente baixos. O projeto também atende a outras condições para capitalização de despesas de P&D. Em 4 de julho de 2022, o projeto completou a revisão TR4 da fase de desenvolvimento e o relatório de revisão TR4 foi emitido pelos especialistas em revisão do projeto, indicando que o projeto havia completado o projeto lógico front-end e o projeto físico back-end do chip, e completado a simulação front-end e back-end de todos os módulos funcionais do produto. Como o projeto completou o projeto lógico front-end e o projeto físico back-end do chip, bem como a simulação front-end e back-end de todos os módulos funcionais do produto, as condições relevantes para capitalização foram cumpridas e, portanto, a Empresa capitalizou os gastos subseqüentes com P&D. No final de setembro de 2022, o montante das despesas de P&D capitalizadas para este projeto de P&D era de RMB14.528900.
O projeto “Stable Process Platform” inclui a construção de uma plataforma de projeto de chip sob um processo de CI estável (cobrindo o processo de 7nm a 28nm), o desenvolvimento de três chips SoC inteligentes altamente integrados com diferentes níveis de potência aritmética, e o desenvolvimento de software de suporte ao sistema básico. O projeto é uma realização de engenharia dos produtos da empresa sob um processo estável baseado em tecnologias e processos maduros, e é uma atualização e iteração dos produtos de ponta existentes na empresa, que atende às condições de capitalização de despesas de P&D em termos de viabilidade técnica e demanda de mercado. A empresa capitalizará os gastos incorridos após a conclusão da revisão TR4 da fase de desenvolvimento do projeto, incluindo salários do pessoal, custos de testes de produtos, etc.
Uma comparação do projeto “Stable Process Platform”, que a empresa pretende capitalizar, o projeto de P&D Edge Smart Chip A, que já foi capitalizado, e os outros projetos de P&D anteriores da empresa com as condições de capitalização são os seguintes
Comparação entre o projeto de “plataforma de processo estável” do projeto de investimento atual, o projeto de P&D de chip inteligente de ponta que foi capitalizado durante o período do relatório e outros projetos de P&D na história da empresa
