Dongxin SLC NAND líder local, com foco em armazenamento de nicho (Atualizado)

Dongxin Co., Ltd. (688110)

1. A empresa começou com SLC NAND, adquiriu a fidelix da Coreia do Sul em 2015 e integrou sua tecnologia de chips de armazenamento e equipe de gerenciamento de P & D. Atualmente, a empresa formou uma linha completa de produtos de armazenamento de NAND + nor + DRAM. Em 2021, a empresa alcançou uma receita de 1,14 bilhão de yuans, um aumento homólogo de 45,2%, uma taxa de crescimento composta de 30,7% nos últimos três anos, um lucro líquido atribuível à empresa-mãe de 262 milhões de yuans, um aumento homólogo de 1240,8%, uma reviravolta em 2020 e um aumento significativo em 2021.

2. líder local SLC NAND, estação base 5g e eletrônica automotiva trazem novo incremento. SLC NAND é usado principalmente em campos com altos requisitos de confiabilidade, como equipamentos de comunicação de 5g, eletrônica automotiva, segurança, wearable, etc. a escala do mercado global atingirá US $ 2,1 bilhões em 2021, com uma taxa de crescimento composto de 6% nos próximos três anos. SLC NAND tem uma quota de mercado de 3%, que é o líder na China. os produtos mais avançados são produtos 24nm8gb, 19nm produtos de alta capacidade estão prestes a ser produzidos em massa, a iteração do processo está liderando na China, e a vantagem de custo é significativa. A confiabilidade dos produtos da empresa mudou gradualmente do nível industrial para o nível da especificação do veículo. cobriu a maioria dos clientes principais nas áreas de Netcom, segurança, wearable, terminal móvel, controle industrial, módulo de comunicação e assim por diante, e está desenvolvendo produtos do nível da especificação do veículo. Antes do IPO, a empresa obteve ações da Huawei Hubble, fundo nacional e estratégia Saic Motor Corporation Limited(600104) No futuro, espera-se que ela avance para o mercado high-end e abra espaço de crescimento com a ajuda de acionistas e recursos da cadeia industrial.

3. Lay out nem flash, DRAM e MCP para construir uma plataforma de armazenamento de capacidade média e pequena. Em 2020, os mercados de nicho DRAM e norflash serão de US $ 8,4 bilhões e US $ 3,1 bilhões, respectivamente. No futuro, aplicações 5g, wearable, tela de exibição, Internet das coisas e outras aplicações ainda impulsionarão a expansão contínua de sua escala de mercado. Em termos de DRAM, os produtos DRAM e MCP da empresa foram iterados para DDR3 e passaram a certificação de plataformas de módulos 4G da Ziguang zhanrui, tecnologia Zoje e MediaTek. Os clientes incluem LG, Renesas, Tcl Technology Group Corporation(000100) e outros clientes. O novo produto lpddr4x está em desenvolvimento e deve contribuir com receita nos últimos dois anos. Quanto à norflash, a capacidade do produto da empresa cobre 2MB ~ 256MB e adota a tecnologia líder de 48nm. Seus clientes incluem Samsung Electronics, LG, Shenzhen Transsion Holdings Co.Ltd(688036) , Goertek Inc(002241) etc. a empresa está desenvolvendo 512MB, 1GB e outros produtos de alta capacidade e fazendo layout para os mercados reguladores industriais e veículos.

4. previsão de lucro: a empresa é o principal alvo do NAND local de pequeno e médio porte, com escassez, alto crescimento e excelente qualidade. Estima-se que a receita de 2021 a 2023 será de 1,139 bilhão de yuans, 1,601 bilhão de yuans e 2,127 bilhões de yuans respectivamente, com um aumento anual de 45,3%, 40,5% e 32,9%; O lucro líquido atribuível à empresa-mãe foi de 261 milhões de yuans, 352 milhões de yuans e 441 milhões de yuans respectivamente, com um aumento anual de 1234,5%, 35,0% e 25,4%. O PE correspondente ao valor de mercado atual foi 69 vezes, 51 vezes e 41 vezes respectivamente. Pela primeira vez, dê uma classificação de “comprar”.

5. fatores catalíticos do preço das ações: o aumento do preço de NAND 3D é transmitido para NAND 2D; Aumento dos preços DDR3; Volume novo do produto (19nm NAND, produtos da especificação do veículo, alta capacidade nor, lpddr4x).

6. Aviso de risco: a demanda a jusante de comunicação e consumo é menor do que o esperado; Risco de queda do preço dos chips de memória; Risco de aumento do preço da fundição de bolachas; A I & D e o volume de novos produtos são inferiores ao esperado; Risco de concentração de clientes; Risco de concentração de fornecedores.

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