Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co.Ltd(688019) relatório de revisão breve da empresa: O fluido de polimento CMP é o líder na China, e os produtos químicos eletrônicos úmidos fizeram um avanço

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Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co.Ltd(688019) 2021 alcançou uma receita operacional de 687 milhões de yuans, com um aumento ano a ano de 62,57%; Afetado pelas mudanças no justo valor do investimento estrangeiro, o lucro líquido atribuível à empresa-mãe foi de 125 milhões de yuans, uma diminuição homóloga de 18,77%; A dedução do lucro não líquido atribuível aos acionistas de empresas listadas foi de 91 milhões de yuans, com um aumento homólogo de 54,81%.

O fluido de polimento CMP é o líder na China, que fornece um serviço completo para todas as categorias. Em 2021, a receita operacional de produtos químicos mecânicos de fluido de polimento foi de 594 milhões de yuans, com um aumento anual de 58,45%. De acordo com a estimativa do Tech Report, o fluido de polimento CMP da empresa tem uma participação de mercado global de 5% e está em uma posição de liderança na indústria na China. A empresa organizou ativamente uma gama completa de linhas de produtos, incluindo líquido de polimento de material dielétrico, líquido de polimento de tungstênio, líquido de polimento de silício / polissilício e líquido de polimento de substrato de silício, basicamente realizando a pesquisa e desenvolvimento independentes e produção em massa em larga escala de vários produtos, e fornecendo aos clientes serviços personalizados de diferentes processos. Ao mesmo tempo, com a promoção do plano de expansão de fábricas chinesas de wafer, a escala do mercado líquido de polimento da China continuará a crescer.

O negócio de produtos químicos eletrônicos úmidos fez um avanço e espera-se que aumente rapidamente. Em 2021, os produtos químicos eletrônicos úmidos alcançaram uma receita operacional de 91 milhões de yuans, um aumento anual de 92,17% e alcançaram um avanço por saltos e limites. Com o rápido desenvolvimento do processo de fabricação avançado, o processo de alumínio da empresa e o processo de cobre Damasco alcançaram a produção em massa da solução de limpeza pós-gravura, e a tecnologia da solução de limpeza do nó da tecnologia 28nm fez um avanço e alcançou a substituição da importação. A primeira fase do projeto de base de material de circuito integrado Anji (Ningbo) atingiu o estado utilizável e colocou em uso. Está na fase de escalada da capacidade de produção, e há um grande espaço de volume para produtos químicos eletrônicos molhados funcionais no futuro.

O investimento em I & D continua a aumentar e a melhorar continuamente a competitividade fundamental. Ao longo dos últimos três anos, o investimento em P & D da empresa continuou a crescer, formando sete plataformas de produtos: fluido de polimento de barreira de cobre e cobre, fluido de polimento de material dielétrico, fluido de polimento de tungstênio, fluido de polimento baseado abrasivo ceria, fluido de polimento de substrato, produtos químicos eletrônicos molhados funcionais e novos materiais e novos processos, rompendo o fluido de polimento de alumínio do processo de HKMG no nó de tecnologia 28nm, quebrando o monopólio estrangeiro, e promovendo constantemente o R & D e verificação do fluido de polimento de cobre no nó de tecnologia 14nm, Ao mesmo tempo, uma plataforma eletrônica de tecnologia de purificação aditiva foi estabelecida e a produção em massa foi realizada, e a capacidade independente e controlável das matérias-primas foi continuamente aprimorada.

Aconselhamento em matéria de investimento

Estima-se que a receita da empresa de 2022 a 2024 será 974 / 1307 / 1813 milhões de yuans respectivamente, com um aumento anual de 41,9% / 34,1% / 38,7%, e o lucro líquido será 209 / 273 / 328 milhões de yuans respectivamente, com um aumento anual de 67,1% / 30,8% / 20,1%. O preço atual corresponde a 63 vezes de PE em 2022. Considerando que a empresa continuará a beneficiar da substituição doméstica, receberá uma classificação de “compra” pela primeira vez.

Dicas de risco

O risco de intensificação da concorrência industrial e o risco de as aplicações a jusante serem inferiores ao esperado.

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