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Evento: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) .
Ele planeja investir 1,2 bilhão de yuans no projeto de substrato de embalagem FCBGA para consolidar ainda mais e se concentrar na estratégia de semicondutores: Zhuhai XINGSEN Semiconductor Co., Ltd., uma subsidiária integral da empresa, planeja investir no projeto de substrato de embalagem FCBGA, e planeja construir uma linha de produção de substrato de embalagem FCBGA com uma capacidade de 2 milhões de peças / mês (cerca de 6000 metros quadrados / mês) para apoiar o desenvolvimento da China cpu / gpu / fpga e outras indústrias de chips high-end. Entre eles, o investimento em ativos fixos é de cerca de 1 bilhão de yuans (o investimento em equipamentos e software é de cerca de 770 milhões de yuans, o investimento em decoração e construção de instalações é de cerca de 230milhões de yuans), e o capital de giro é de 200 milhões de yuans. A construção será iniciada dentro de 30 dias a partir da assinatura do acordo, todos os edifícios serão concluídos dentro de 2 anos a partir da data de início (ou seja, espera-se que seja concluído em 2024), e será colocado em produção dentro de 3 meses a partir da data de conclusão (ou seja, espera-se que seja colocado em produção no segundo semestre de 2024). Depois de todos os projetos são colocados em operação, o valor de produção anual será de cerca de 1,6 bilhão de yuans, A receita fiscal anual é de cerca de 30 milhões de yuans. A assinatura do contrato de investimento em projetos é uma medida importante para implementar o investimento da empresa no projeto de substrato de embalagem FCBGA. Acreditamos que Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) a está atualmente avançando constantemente o projeto FCBGA, focando e consolidando ainda mais a estratégia de semicondutores, aproveitando a vantagem do primeiro movimento e continuando a liderar os substratos high-end da China.
Continuar a consolidar a vanguarda da placa transportadora IC e expandir a categoria e escala de produtos semicondutores: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) fábricas existentes têm uma plataforma relativamente perfeita para tecnologia de produtos de linha fina e capacidade de qualidade. A tecnologia de substrato de embalagem FCBGA será profundamente incubada com base na plataforma existente.O investimento da empresa na construção do projeto de substrato de embalagem FCBGA é uma medida importante para a empresa expandir seu negócio de semicondutores existente e entrar em produtos high-end, A categoria e escala dos produtos semicondutores da empresa serão aumentados para atender às necessidades do desenvolvimento futuro de negócios da empresa e expansão do layout de capacidade. Acreditamos que Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd(002436) como líder da indústria de transporte IC da China, continua a assumir a liderança em tecnologia e produtos, e sua posição de liderança é estável.
Previsão de lucro e classificação de investimento: a demanda por placa transportadora IC está aumentando constantemente, e o negócio de placa modelo e placa de pequeno lote é estável. Mantemos a previsão de lucro para 20222024. O lucro líquido atribuível à empresa-mãe é RMB 723 milhões, RMB 915 milhões e RMB 1163 milhões respectivamente, e o EPS é RMB 49, RMB 61 e RMB 78 respectivamente. As avaliações correspondentes do PE são respectivamente 19x / 15x / 12x. Continuamos a ser otimistas sobre o crescimento constante da empresa no futuro, por isso mantemos a classificação de “comprar”.
Aviso de risco: a demanda do portador do IC é menor do que o esperado; A liberação de capacidade foi menor do que o esperado.
