Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) ( Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) )
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Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) Disclosure da proposta de refinanciamento: a empresa pretende levantar não mais de RMB 6,5 bilhões através de uma oferta não pública de ações, dos quais RMB 3 bilhões serão usados para a construção de uma capacidade de produção anual de 360000 chips de 12 polegadas, RMB 750 milhões para a construção de uma linha de produção de dispositivos elétricos SiC, RMB 1,1 bilhão para a construção de um projeto de embalagem de semicondutores automotivos (Fase I), e RMB 1,65 bilhão para capital de giro suplementar.
Destaques de investimentos
A empresa divulgou uma pré-proposta para aumentar o número de pré-propostas de semicondutores automotivos mostra que Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) pretende fazer uma oferta pública de não mais de 283 milhões de ações, espera-se levantar fundos de cerca de 6,5 bilhões de yuan, os projetos de levantamento de fundos incluem.
1) capacidade de produção anual de 360000 peças de um projeto de linha de produção de chips de 12 polegadas
Principal órgão de implementação do projeto para a holding da empresa Silan Ji Xin, os recursos captados serão investidos através do aumento de capital da empresa para Silan Ji Xin, o projeto será construído para formar uma capacidade de produção anual de 360000 peças de linha de produção de chips de potência de 12 polegadas para a produção de produtos de chips de potência FS-IGBT, TDPMOSFET, SGT-MOSFET; após o projeto chegar à produção, o novo chip de potência FS-IGBT 120000 peças/ano, T-DPMOSFET, SGT-MOSFET produtos de chips de potência. O projeto terá uma capacidade de produção de 120000 chips/ano para chips de potência FS-IGBT, T-DPMOSFET e SGT-MOSFET. O período de construção do projeto é de 3 anos, e a taxa interna de retorno estimada do projeto é de 10,38% (após impostos), com um período de retorno estático de 6,67 anos (incluindo o período de construção).
(2) Projeto de construção de linha de produção de dispositivos elétricos Sic
O corpo principal do projeto é Silan Ming Gallium, uma subsidiária da empresa, e o capital levantado será investido por meio de um aumento de capital da empresa para Silan Ming Gallium, após o qual a empresa obterá o controle da Silan Ming Gallium. Com base na linha de produção de chips existente e nas instalações de apoio da Silan Ming Gallium, o projeto aumentará a capacidade de produção de chips SiC power device, adquirindo equipamentos de produção para a produção de chips SiCMOSFET e SiCSBD; após o projeto atingir a produção, a capacidade de produção de chips SiCMOSFET e SiCSBD será aumentada para 120000 peças/ano e 24.000 peças/ano. Espera-se que o projeto tenha uma taxa interna de retorno de 25,80% (após impostos) e um período estático de retorno do investimento de 5,80 anos (incluindo o período de construção), o que é um bom benefício econômico.
(3) Projeto de Embalagem de Semicondutores Automotivos (Fase I)
O corpo principal do projeto é Chengdu Silan, uma subsidiária da empresa, e os recursos serão investidos por meio de um aumento de capital da empresa para Chengdu Silan. O projeto aumentará a capacidade de produção de módulos de potência de grau automotivo através da aquisição de equipamentos de produção de embalagens de módulos com base na linha de produção de embalagens de módulos de potência existente e instalações de apoio; após o projeto atingir a produção, a capacidade de produção anual de 7,2 milhões de módulos de potência de grau automotivo será aumentada. O projeto deve ter uma taxa interna de retorno de 14,30% (após impostos) e um período de retorno do investimento estático de 5,30 anos (incluindo o período de construção)
O mix de produtos continua a ser otimizado, com os negócios da empresa com bom aspecto a longo prazo
Atualmente, quase 70% da receita de circuitos acabados e dispositivos da empresa já provém dos produtos brancos, comunicações, industriais, energia nova, automotivos e outros mercados de alto limiar. Em termos de circuitos integrados, a receita do módulo IPM da empresa excedeu RMB 660 milhões no primeiro semestre de 2022, um aumento de mais de 60% em relação ao ano anterior, enquanto a solução IPM para acionamento do compressor de ar condicionado automotivo de nova energia foi lançada e o fornecimento a granel foi concluído nos principais fabricantes de prensas de ar condicionado automotivo da China. A empresa tem sido amplamente utilizada em muitos campos, tais como inversores industriais, UPS industriais, inversores fotovoltaicos, produtos servo para máquinas têxteis, vários tipos de inversores ventiladores e bicicletas elétricas; o módulo principal de acionamento do motor para veículos elétricos baseado em chips IGBT e FRD de Geração V autodesenvolvidos foi testado por muitos clientes na China e foi entregue em volume a alguns clientes. Além de continuar a aumentar o fornecimento de sensores MEMS no setor de consumo, tais como smartphones e dispositivos de desgaste, a empresa também acelerará sua expansão para os setores de linha branca, industrial e automotivo. Em termos de dispositivos discretos, MOS, módulos de alta potência IGBT e tubos Schottky estão crescendo rapidamente, e o desenvolvimento de plataformas tecnológicas para dispositivos discretos como MOS superjunção e IGBT continua a progredir rapidamente, com o desempenho do produto atingindo níveis líderes da indústria.
Previsão de lucros
Excluindo o impacto da emissão de ações adicionais no desempenho e no patrimônio líquido da empresa, a receita da empresa em 20222024 está prevista para RMB 9,99, 13,171 e 16,542 bilhões, respectivamente, com EPS de RMB 1,05, 1,33 e 1,72 respectivamente, correspondendo a um PE de 31, 24 e 19 vezes ao preço atual das ações, mantendo uma classificação de “compra”. Classificação de investimento.
Dicas de risco
Risco de queda do setor, o progresso da capacidade de subida não é o risco esperado, o progresso do aumento não é o esperado, o risco de aumento da concorrência no setor, o risco de mudanças políticas no exterior, etc.
